7月3日，未來(lái)芯片關(guān)鍵材料與技術(shù)集成創(chuàng)新中心執(zhí)行主任、前沿交叉科學(xué)技術(shù)研究院副院長(zhǎng)張錚來(lái)永利集團(tuán)官網(wǎng)開(kāi)展交流座談。院長(zhǎng)吳淵、副院長(zhǎng)劉宇、統(tǒng)計(jì)系主任劉秀芹、統(tǒng)計(jì)系黨支部書(shū)記陳學(xué)慧、應(yīng)用物理系主任和建剛、應(yīng)用力學(xué)系主任劉冬歡、應(yīng)用力學(xué)系副主任王建軍、肖久梅及魏培君教授等多位老師參加，座談會(huì)由黨委書(shū)記牛珩主持。
吳淵對(duì)張錚的到來(lái)表示熱烈歡迎，他簡(jiǎn)要介紹了學(xué)院的教育教學(xué)、師資隊(duì)伍、人才培養(yǎng)、學(xué)科建設(shè)、科研成果與平臺(tái)的基本情況。
張錚圍繞未來(lái)芯片二維半導(dǎo)體材料與器件集成，從背景意義、機(jī)遇挑戰(zhàn)、探索實(shí)踐出發(fā)，就未來(lái)芯片關(guān)鍵材料與技術(shù)等領(lǐng)域，向大家介紹了集成電路應(yīng)用、二維半導(dǎo)體芯片算力及計(jì)算轉(zhuǎn)移技術(shù)，同時(shí)也提出了目前面臨的技術(shù)難題。
參會(huì)教師分別介紹了各自的研究方向和科研成果，與張錚就未來(lái)芯片領(lǐng)域的科研問(wèn)題及潛在合作方向進(jìn)行了深入探討。牛珩最后表示，此次交流發(fā)現(xiàn)了諸多研究契合點(diǎn)，未來(lái)雙方將聚焦前瞻性技術(shù)和關(guān)鍵核心技術(shù)研究領(lǐng)域，開(kāi)展科技創(chuàng)新、成果轉(zhuǎn)化人才培養(yǎng)等全方位合作，圍繞二維半導(dǎo)體材料制備、關(guān)鍵裝備研發(fā)以及集成制造工藝技術(shù)等方面協(xié)同攻關(guān)。
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